2023第21屆合肥國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)|11月17-19日舉辦?

IC China 2023 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2023年11月17日－11月19日

展會(huì)場(chǎng)館：合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心

展會(huì)地區(qū)：安徽 | 合肥市

主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

承辦單位：芯平臺(tái)（北京）科技發(fā)展有限公司

協(xié)辦單位：中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)、中國(guó)氣體展商聯(lián)盟、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、湖南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、河北省軟件集成電路信息服務(wù)協(xié)會(huì)、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、山東半導(dǎo)體商會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

、池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、蕪湖市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、滁州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京大益會(huì)展有限公司、中汽研軟件測(cè)評(píng)（天津）有限公司、無(wú)錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

海外協(xié)辦單位：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、馬來(lái)西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

部分重磅參展商：

長(zhǎng)電科技 華大九天 北方華創(chuàng) 長(zhǎng)江存儲(chǔ) 華虹集團(tuán) 中芯國(guó)際 華潤(rùn)微電子 華為 日立 天數(shù)智芯 聆思科技 沃壹微電子 芯測(cè)電子 華進(jìn)半導(dǎo)體 鼎捷軟件 銘劍電子 中科芯集成電路 通富微電 日東科技 中青芯鑫 英韌科技 國(guó)微思爾芯 芯啟源 紫光展銳 西安紫光國(guó)芯 長(zhǎng)川科技 上海華力 智匯芯聯(lián) 芯派科技 全志科技 神州數(shù)碼 中科芯蕊 銳成芯微 羅格朗 深南電路 阿基米德半導(dǎo)體 合肥創(chuàng)發(fā)微電子 晶威特 沛睿微 三越半導(dǎo)體 悅芯科技 合肥兆芯電子 恒爍半導(dǎo)體 龍芯中科 蔚思博檢測(cè) 芯思原 中微騰芯 華虹宏力 武漢新芯 蘇州納米城 芯旺微電子 星辰天合 視清科技 睿芯峰 士蘭微電子 北方華創(chuàng) 盛美半導(dǎo)體 上海微電子裝備 中環(huán) 中國(guó)電子科技集團(tuán) 泛林半導(dǎo)體 開(kāi)元通信 億芯源半導(dǎo)體 無(wú)錫國(guó)家集成電路 中微半導(dǎo)體 格科微電子 東電電子 云間半導(dǎo)體 大唐電信 韜盛電子 東精精密 和艦芯片 江豐電子 三星(中國(guó))半導(dǎo)體 星曜半導(dǎo)體 中電電力 榮芯半導(dǎo)體 迪思科 神工半導(dǎo)體等

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的行業(yè)展會(huì)

中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的展覽會(huì)，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。協(xié)會(huì)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國(guó)性社團(tuán)組織，秉承“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái)，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)參與國(guó)際組織，拓展國(guó)際合作渠道和空間。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會(huì)高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會(huì)生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來(lái)更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會(huì)將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場(chǎng)地，創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)資源高效對(duì)接。

攜手世界集成電路大會(huì)，打造國(guó)家級(jí)、國(guó)際化品牌展會(huì)

世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)、國(guó)際化大會(huì)。屆時(shí)，國(guó)家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域大咖將出席大會(huì)并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。讓11月中旬的中國(guó)合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)的矚目焦點(diǎn)，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對(duì)接資源的廣闊平臺(tái)。

創(chuàng)新展區(qū)布局　全力賦能國(guó)際化、專業(yè)化、市場(chǎng)化和平臺(tái)化

聚焦國(guó)際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)展區(qū)及國(guó)際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過(guò)展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場(chǎng)的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、先進(jìn)計(jì)算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

拓展市場(chǎng)化：10000平米安徽風(fēng)采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點(diǎn)展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點(diǎn)科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強(qiáng)省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動(dòng)在皖企業(yè)走向全國(guó)，走向世界。

推進(jìn)平臺(tái)化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會(huì)展團(tuán)區(qū)、全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進(jìn)出口管制法律服務(wù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)機(jī)構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強(qiáng)化區(qū)域供需合作對(duì)接，促進(jìn)園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。?

多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動(dòng)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會(huì)員單位及半導(dǎo)體政、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)開(kāi)展定向邀請(qǐng)，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會(huì)聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫(kù)網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過(guò)EDM、短信、微信定期推送10萬(wàn)+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬(wàn)+精準(zhǔn)受眾。此外，將會(huì)同世界集成電路大會(huì)的“會(huì)議、比賽和培訓(xùn)”活動(dòng)的組委會(huì)，專項(xiàng)邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學(xué)院組團(tuán)參觀。

在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會(huì)高峰論壇和主題論壇的同時(shí)，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會(huì)、應(yīng)用分享會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對(duì)接會(huì)、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會(huì)，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風(fēng)采，更有利于充分調(diào)動(dòng)參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動(dòng)交流，讓對(duì)接協(xié)同更到位。

同期活動(dòng)：

技術(shù)研討會(huì)、園區(qū)對(duì)接會(huì)、應(yīng)用分享會(huì)、高端專享、新品發(fā)布會(huì)、交流招聘會(huì)、地方專題會(huì)。

展示內(nèi)容：

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；

創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

展位銷售價(jià)格：

光地（36㎡起租）:

價(jià)格： 1500元/㎡，不提供任何家具及電子設(shè)施，由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)及搭建展位

標(biāo)準(zhǔn)展位（9㎡）:

價(jià)格： 15000元/個(gè)，提供公司名稱楣板，圍板，一張咨詢桌，兩把折椅，兩盞射燈，5A/22V電源插座一個(gè)，地毯，展會(huì)期間的衛(wèi)生清潔。

歡迎參觀參展，敬請(qǐng)垂詢！

芯平臺(tái)（北京）科技發(fā)展有限公司

參展聯(lián)系人：謝輝

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