2022深圳國際半導體與芯片展覽會

展會時間：2022年4月9-11日?
展會地點：深圳會展中心

●展會簡介
半導體是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn)，我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：至2021年，半導體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮?。坏?030年，半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國半導體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資
。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉身”的重要機遇期。

市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新。2022第十屆中國電子信息博覽會暨深圳國際半導體與芯片展將與2022年4月9-11日 在深圳會展中心召開，展會依托中國電子展強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例?？傉钩雒娣e3萬平，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。

●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

●參展商受益
1. 與作為全球電子制造、配套中心的大灣區(qū)的電子制造配套企業(yè)共同成長；
2. 接觸到粵港澳大灣區(qū)具有影響力的業(yè)界人士及用戶企業(yè)決策者、實力買家和研發(fā)工程師；
3. 獲得大范圍、高密度的強勢宣傳，拓展更多的商業(yè)機會；
4. 與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；
5. 通過權威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗。

●專業(yè)觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構等。

●展示范圍：
半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；

深圳半導體展組委會
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