共同舉辦單位：中華人民共和國商務部

中華人民共和國科學技術(shù)部

中華人民共和國工業(yè)和信息化部

中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會

中華人民共和國農(nóng)業(yè)農(nóng)村部

中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政府

承辦單位：深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心

深圳會展中心管理有限責任公司

協(xié)辦單位：廣東省半導體行業(yè)協(xié)會

組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司

深圳市亞威會展有限公司

活動所屬：2021第二十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會）

展會介紹

作為全球具規(guī)模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。

“2021深圳國際半導體封裝測試技術(shù)大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等行業(yè)展會5天內(nèi)45.1萬人次觀眾現(xiàn)場參觀了大會，加強半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

展覽面積 14.2萬??3349家??專業(yè)觀眾45.1萬 同期活動??176論壇演講

展覽范圍

半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；