2023中國(重慶)國際半導(dǎo)體展覽會

時(shí) 間：2023年11月8～10日

地 點(diǎn)：重慶國際博覽中心（悅來）? ? ??

發(fā)展前景：

?半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費(fèi)大國，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的進(jìn)口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。

此外，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。肩負(fù)著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營的國家大一期注冊資本為987.2億元，總規(guī)模達(dá)1387億元。項(xiàng)目中，芯片制造占比為67%、芯片設(shè)計(jì)17%、封測10%、設(shè)備和材料類6%。大二期的注冊資本更是達(dá)到2041億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。

在過去幾十年里，第一、半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語權(quán)。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間，盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。

行業(yè)盛會：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年11月8～10日，2023中國(重慶)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相重慶國際博覽中心，作為西部的半導(dǎo)體展之一，本屆展會預(yù)計(jì)將吸引來自全球超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

2023中國(重慶)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。

同期將召開“國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”等多場技術(shù)論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。?

展會優(yōu)勢：

國家2030計(jì)劃和“?四五”國家研發(fā)計(jì)劃明確將第半導(dǎo)體列為重要發(fā)展?向，《“?四五”國家信息化規(guī)劃》在信息領(lǐng)域核?技術(shù)突破?程提出，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為，突出重慶、成都兩個(gè)中?城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動(dòng)全國?質(zhì)量發(fā)展的重要增?極和新的動(dòng)?源。?前，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重?項(xiàng)?160個(gè)，總超2萬億元。進(jìn)?步聯(lián)動(dòng)對接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市，提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)?廊的可延展性。

成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級集群。

重慶已基本形成以西部（重慶）科學(xué)城、兩江新區(qū)為核?多點(diǎn)布局的?體化?數(shù)據(jù)中?體系。到2025年，重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)?員5萬?以上，企業(yè)數(shù)過百，產(chǎn)值突破千億元，打造成國內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

參展理由：?

規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會預(yù)計(jì)到會觀眾將超過30000人次，采取強(qiáng)勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會參觀洽談。

無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會現(xiàn)場洽談采購。

開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟市場發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，觀眾來自全球30多個(gè)國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的途徑。

百家媒體全程跟蹤報(bào)道：

本屆展會非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過擬邀請媒體、主流財(cái)經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進(jìn)行全方位、多角度、立體化報(bào)道，化地向全球買家推廣產(chǎn)品和技術(shù)，為展商創(chuàng)造無限商機(jī)！本屆展會將邀請現(xiàn)場報(bào)道的媒體有CCTV、新華社、中國經(jīng)營報(bào)、中國報(bào)、時(shí)報(bào)、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、潔凈室設(shè)備等；

3、封裝測試：測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

4、集成電路制造及IC設(shè)計(jì)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

5、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料等；

6、AI+5G：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

7、智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；

新技術(shù)發(fā)布會、新產(chǎn)品推廣會、專題研討會:

企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請及時(shí)向大會組委會聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。

每場收費(fèi)20,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。

參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會將不保留原定展位。?

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的終權(quán)力。

2023中國(重慶)國際半導(dǎo)體展組委會

聯(lián)系方式：

郵 編：201908

電 話：021-54130988? ? ? ??

QQ：1579064753 （請說參加重慶半導(dǎo)體展）

E-mail：1579064753@qq.com? ? ? ? ? ?

展會網(wǎng)址：www.xse-expo.cn

聯(lián)系人：宋 健